진공증착 서비스

설비와 기술력 부담이 큰 진공증착공정을 서비스 해드립니다.
티파인의 수 많은 고객사와 연구소, 대학 등과 업체를 연결해서 저렴한
비용으로 실험, 연구, 개발, 양산을 진행하고 있습니다.
그래서 각종 소자와 부품이 요구하는 증착 공정을 개발해 드립니다.

• DC, RF 건을 이용한 sputtering process
• Roll to Roll sputtering process
• 각종 metal과 산화물 증착이 가능한 Evaporation process
• 국내 유명 반도체공동연구소에 준하는 FAB process가 가능합니다.