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제품소개

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스퍼터링타켓 인듐본딩 백플레이트

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희토류

AIN SiC Si3N4 BN/PBN Al2O3 ZrO2
Metallized ceramic Porous ceramic

스퍼터링타겟
인듐본딩, 백플레이트

이배퍼레이션 소스
도가니 히터, 크리스탈센서

파운드리서비스
박막설계 서비스

도금용 니켈 아노드,
고융점 금속, 니켈계 특수 합금

진공유도용해서비스

스퍼터링타겟
인듐본딩

Pure And Alloy

Metal target

순수 국내 기술로 티파인에서 직접 제작하고 있으며
고객이 요구하는 박막 특성에 맞추어서 타켓을 개발, 제작해드립니다.

  • Purity : 99 ~ 99.9999%
  • Size : 고객 사양에 따르며 제한이 없음
  • Grain Size : 50㎛ 이하
제품 상세 리스트 제품 상세 이미지

Pure And Alloy

Ceramic target

산화물, 황화물, 질화물, 인화물 등의 다양한 세라믹소재를 이용하여 타겟을 제작해드립니다.
고객이 요구하는 박막 특성에 맞추어서 타켓을 개발, 제작해드립니다.

  • Purity : 99 ~ 99.9999%
  • Size : 고객 사양에 따르며 제한이 없음
  • Sintering : CP, HP, CIP, HIP
제품 상세 리스트 제품 상세 이미지

Pure And Alloy

Precious metal target

금, 은, 팔라듐, 백금, 등의 모든 제품의 보증서를 발행하여 완벽하고 믿을 수 있는 제품을 만듭니다.
고객이 요구하는 박막 특성에 맞추어서 타켓을 개발, 제작해드립니다.

  • Purity : 99 ~ 99.9999%
  • Size : 고객 사양에 따르며 제한이 없음
  • Recycling : 타겟, 치구, 제품까지 100% 리싸이클링을 하여 원가절감
제품 상세 리스트 제품 상세 이미지

Back plate

99.998% 무산소동을 이용하여 leakage를 완벽히 제어합니다.
1/1000mm 공차로 가공하며 사이즈에 제한이 없습니다.
brazing 작업을 통해서 3차원 형태의 복잡한 back plate를 제작합니다.

Indium bonding

모든 종류의 타겟에 본딩이 가능하며 사이즈의 제한이 없습니다.
본딩 후 Ultra sonic test를 통하여 99% 이상의 본딩율을 보증, 확인합니다.
소재에 따라 Silver paste bonding, Diffusion bonding이 가능합니다.

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